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超过865!Redmi K30 Pro也有新的材料:一篇文章了解。。

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.tech引号{padding:20px 20px 0px;background:url(//n.sinaimg.cn/tech/content/quote.png)不重复0 0#f4f4f4;页边距底部:30px;}.tech con p{margin底部:30px}.tech con p a:已访问{color:#4b729f!重要;}新酷产品首次免费播放,许多高素质人才分享他们独特的生活体验。

来新浪公测体验各领域最前沿、最有趣、最有趣的产品~!下载客户端还可以获得独家优惠哦!本文来自快科技3月17日,redmi K30 Pro正式宣布该机将于3月24日发布。目前,政府已经公布了K30 pro的性能和散热情况。具体内容如下:小龙865:小龙865处理器,严格来说叫SOC,相当于手机的引擎。一方面,它决定了手机的速度流畅性。另一方面,许多新的经验依赖于它。小龙865是世界上速度最快、最先进的移动处理器之一。

它基于7Nm工艺,由一个超级核+三个性能核+四个效率核组成。超级核心和性能核心基于cortex a77架构,最高主频分别为2.84ghz和2.4GHz。效率核心基于ARM cortex A55架构,主频1.8GHz。在图形处理方面,小龙865与Adreno 650集成,与上一代相比整体性能提升了25%。LP DDR 5:表示内存,LP=低功耗,低功耗,DDR是内存技术,5是第五代。上一代是lpddr4,4x,大约几年前。

到2020年,存储技术升级到第五代,成本更高,速度更快。如果内存很快,手机在平时运行应用程序会更加流畅。Ufs3.1:闪存(大致类似于计算机中的固态驱动器)。我们的应用程序和数据存在于闪存中。Ufs3.1也是2020年最新、最快的闪存标准。如果闪存速度很快,则与文件访问相关的性能将很快。小米集团中国区总裁、红米品牌科普总经理陆伟平介绍,红米K30 Pro采用UFS 3.1闪存标准,write-turbo技术将最大顺序读写速度提高到750mb/s,还增加了新的节能技术,使终端更加省电。

Lu强调UFS 3.1>ufs3.0(write turbo支持)>ufs3.0(writeturbo不支持)。液冷VC三维散热:在高性能下,核心器件将被加热,加热后性能将打折扣。VC(均热板)是提高散热性能的途径之一。这相当于将飞机上的散热折叠成一个三维结构,官员说这样做更快。同时,在K30 pro主板上有9个温度测量点。温度测量准确,温度控制更精确。官方总结:它是最新一代的处理器、存储器、闪存以及更高的散热效率。

在今天的redmi K30 Pro微博发布会上,还将透露哪些细节?我们拭目以待。。。

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